Корпусирование интегральных схем

Encapsulation (électronique) - concept. L'article "Корпусирование интегральных схем" sur Wikipédia en russe a 16.5 points pour la qualité (au 1 novembre 2023). L'article contient 2 références et 6 sections.

Cet article a la meilleure qualité sur Wikipédia en japonais. Cependant, la version linguistique la plus populaire de cet article est la langue anglais.

Depuis la création de l'article "Корпусирование интегральных схем", son contenu a été rédigé par 18 utilisateurs enregistrés de Wikipédia en russe et édité par 220 utilisateurs Wikipédia enregistrés dans toutes les langues.

L'article est cité 38 fois dans Wikipédia en russe et cité 500 fois dans toutes les langues.

Le rang d’intérêt des auteurs le plus élevé depuis 2001:

• Local (russe): n° 22874 en décembre 2011
• Mondial: n° 76930 en septembre 2021

Le classement de popularité le plus élevé depuis 2008:

• Local (russe): n° 186350 en février 2012
• Mondial: n° 78794 en juin 2010

Il existe 9 versions linguistiques pour cet article dans la base de données WikiRank (sur les 55 éditions linguistiques Wikipédia considérées).

L'évaluation de la qualité et de la popularité est basée sur les dumps Wikipédia du 1 novembre 2023 (y compris l'historique des révisions et les pages vues des années précédentes).

Le tableau ci-dessous présente les versions linguistiques de l'article de la plus haute qualité.

#	Langue	Niveau de qualité	Score de qualité
1	japonais (ja) パッケージ (電子部品)		60.7184
2	anglais (en) Integrated circuit packaging		47.5611
3	chinois (zh) 集成电路封装		24.6433
4	catalan (ca) Encapsulat dels circuits integrats		24.6378
5	russe (ru) Корпусирование интегральных схем		16.5229
6	persan (fa) بسته‌بندی مدار مجتمع		14.7644
7	allemand (de) Aufbau- und Verbindungstechnik		2.9532
8	ukrainien (uk) Корпусування мікросхем		1.8052
9	français (fr) Encapsulation (électronique)		1.7104

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Le tableau suivant présente les versions linguistiques les plus populaires de l'article.

Les versions linguistiques les plus populaires de l'article "Корпусирование интегральных схем" dans tout le temps

#	Langue	Prix de popularité	Popularité relative
1	japonais (ja) パッケージ (電子部品)		1 521 587
2	anglais (en) Integrated circuit packaging		844 162
3	allemand (de) Aufbau- und Verbindungstechnik		94 000
4	chinois (zh) 集成电路封装		76 134
5	russe (ru) Корпусирование интегральных схем		38 814
6	français (fr) Encapsulation (électronique)		11 168
7	ukrainien (uk) Корпусування мікросхем		4 881
8	catalan (ca) Encapsulat dels circuits integrats		1 668
9	persan (fa) بسته‌بندی مدار مجتمع		506

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Le tableau suivant présente les versions linguistiques de l'article le plus populaire au cours du mois dernier.

Les versions linguistiques les plus populaires de l'article "Корпусирование интегральных схем" en octobre 2023

#	Langue	Prix de popularité	Popularité relative
1	anglais (en) Integrated circuit packaging		3 087
2	japonais (ja) パッケージ (電子部品)		1 296
3	chinois (zh) 集成电路封装		804
4	russe (ru) Корпусирование интегральных схем		197
5	allemand (de) Aufbau- und Verbindungstechnik		189
6	français (fr) Encapsulation (électronique)		32
7	catalan (ca) Encapsulat dels circuits integrats		24
8	ukrainien (uk) Корпусування мікросхем		22
9	persan (fa) بسته‌بندی مدار مجتمع		16

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Le tableau suivant présente les versions linguistiques de l'article présentant le plus grand intérêt des auteurs.

Versions linguistiques de l'article "Корпусирование интегральных схем" présentant le plus grand intérêt des auteurs. Seuls les utilisateurs enregistrés de Wikipédia ont été comptés.

#	Langue	Prox de IA	IA relatif
1	anglais (en) Integrated circuit packaging		93
2	japonais (ja) パッケージ (電子部品)		56
3	allemand (de) Aufbau- und Verbindungstechnik		20
4	russe (ru) Корпусирование интегральных схем		18
5	français (fr) Encapsulation (électronique)		13
6	chinois (zh) 集成电路封装		8
7	ukrainien (uk) Корпусування мікросхем		6
8	catalan (ca) Encapsulat dels circuits integrats		4
9	persan (fa) بسته‌بندی مدار مجتمع		2

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Le tableau suivant montre les versions linguistiques de l'article ayant suscité le plus grand intérêt des auteurs au cours du mois dernier.

Versions linguistiques de l'article "Корпусирование интегральных схем" présentant le plus grand intérêt des auteurs en octobre 2023

#	Langue	Prox de IA	IA relatif
1	chinois (zh) 集成电路封装		2
2	catalan (ca) Encapsulat dels circuits integrats		0
3	allemand (de) Aufbau- und Verbindungstechnik		0
4	anglais (en) Integrated circuit packaging		0
5	persan (fa) بسته‌بندی مدار مجتمع		0
6	français (fr) Encapsulation (électronique)		0
7	japonais (ja) パッケージ (電子部品)		0
8	russe (ru) Корпусирование интегральных схем		0
9	ukrainien (uk) Корпусування мікросхем		0

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Le tableau suivant présente les versions linguistiques de l'article avec le plus grand nombre de citations.

Versions linguistiques de l'article "Корпусирование интегральных схем" avec l'indice de citation (IC) le plus élevé

#	Langue	Prix ​​de IC	IC relatif
1	japonais (ja) パッケージ (電子部品)		196
2	anglais (en) Integrated circuit packaging		111
3	catalan (ca) Encapsulat dels circuits integrats		46
4	russe (ru) Корпусирование интегральных схем		38
5	chinois (zh) 集成电路封装		32
6	ukrainien (uk) Корпусування мікросхем		31
7	allemand (de) Aufbau- und Verbindungstechnik		25
8	persan (fa) بسته‌بندی مدار مجتمع		12
9	français (fr) Encapsulation (électronique)		9

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#	Langue	Valeur
ca	catalan Encapsulat dels circuits integrats
de	allemand Aufbau- und Verbindungstechnik
en	anglais Integrated circuit packaging
fa	persan بسته‌بندی مدار مجتمع
fr	français Encapsulation (électronique)
ja	japonais パッケージ (電子部品)
ru	russe Корпусирование интегральных схем
uk	ukrainien Корпусування мікросхем
zh	chinois 集成电路封装

Meilleur rang

russe: n° 186350 02.2012

Mondial: n° 78794 06.2010

Meilleur rang

russe: n° 22874 12.2011

Mondial: n° 76930 09.2021

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